Семь крупных компаний разместили у TSMC заказы на 3-нм чипы

Уже в сентябре у TSMC ожидается старт производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 нм. Первым заказчиком будет Apple, которая до какого-то момента сохранит приоритет, но на очереди ещё шесть крупных компаний, сообщает TechPowerUp со ссылкой на тайваньские СМИ.

Семь крупных компаний разместили у TSMC заказы на 3-нм чипы

На начальных этапах производства по технологии 3 нм TSMC будет выпускать всего 1000 пластин в месяц, и до конца IV квартала этот показатель не изменится. Впрочем, при запуске 5-нм линий он был ещё скромнее. Полномасштабный массовый выпуск компонентов на основе 3-нм техпроцесса стартует лишь во второй половине 2023 года — в том же году будет запущена линия N3E.

Помимо Apple среди крупных заказчиков на решения по технологии 3 нм числятся AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Вопреки недавним заявлениям аналитической компании TrendForce, TSMC продолжит расширение производственных линий нового поколения согласно установленному ранее плану.

Для Apple тайваньский подрядчик будет производить на 3-нм линиях мобильные процессоры A17, а также предназначенные для ноутбуков и десктопов чипы M2 и M3. Intel будет заказывать графические чиплеты и в перспективе может добавить GPU и FPGA. Непосредственных сведений о продукции для других заказчиков пока нет, однако можно предположить, что MediaTek и Qualcomm интересуют чипы для смартфонов и планшетов, AMD и NVIDIA — графические процессоры, а Broadcom — решения для высокопроизводительных систем.

Источник

Если Вам понравилась статья, рекомендуем почитать

Оригинал статьи размещен в Высокие технологии Litehack.ru

Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Высокие технологии - Litehack.ru
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: